先进封装,半导体的新战场

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据Yole预测,先进封装 (AP:Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元,预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元。相比之下,传统封装市场预计 从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%,达到 575 亿美元。总体而言,封装市场预计将以 6.9% 的复合年增长率增长,达到 1360 亿美元。

  到 2022 年,AP 市场约占整个集成电路 (IC) 封装市场的 48%,并且由于各种大趋势,其份额正在稳步增加。在 AP 市场中,包括 FCBGA 和 FCCSP 在内的倒装芯片平台在 2022 年占据了 51% 的市场份额。预计 2022 年至 2028 年收入复合年增长率最高的细分市场 是 ED、2.5D/3D 和倒装芯片,增长率分别为 30%、19% 和 8.5% 。

  到 2022 年,移动和消费者占整个 AP 市场的 70%,预计 2022 年至 2028 年的复合年增长率为 7%,到 2028 年 占 AP 收入的 61%。电信和基础设施部分增长最快,具有估计收入增长率约为 17%,预计到 2028 年将占 AP 市场的 27%。汽车和运输将占市场的 9%,而医疗、工业和航空航天/国防等其他领域 将占3% 。

  尽管传统封装目前主导晶圆生产,到 2022 年将占总产量的近 73%,但 AP 市场的份额正在逐渐增加。AP晶圆的市场份额预计将从 2022年的约27%增长到2028年的32%。按单位计算,传统封装占据超过94%的市场份额,但AP在2022年到2028年的出货量预计将以约6%的复合年增长率增长,这意味着到2028年达到1010亿单元出货量。

  

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  超越摩尔定律的创新:小芯片和混合键合开辟新领域

  先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键。台积电、英特尔和三星等大公司正在采用小芯片和异构集成 策略,利用 AP 技术以及前端扩展工作。

  chiplet 方法 将 SoC 芯片划分为多个芯片,仅缩放具有先进技术节点的芯片,并使用 2.5D 或 3D 封装将它们集成。这提高了产量并降低了成本。混合键合 (HB:Hybrid Bonding) 是另一个 重要趋势,可实现金属-金属和氧化物-氧化物面对面堆叠,且凸点间距小于10 µm。它用于 CIS 和 3D NAND 堆叠等应用的晶圆到晶圆混合键合,以及用于 PC、HPC 和数据中心的逻辑上内存堆叠 3D IC 中的 3D SoC 的持续开发。

  台积电凭借其CoWoS 生产和多样化产品组合(包括 3D SoIC 、 InFO_SoW和 CoWoS变体)在高端先进封装领域处于领先地位 。英特尔在2022年大力投资先进封装,但宏观经济因素影响了其2023年的核心业务。因此,我们预计台积电今年在先进封装方面的投资将超过英特尔 。三星为 HBM 和 3DS 产品、扇出面板级封装和 硅中介层提供先进封装解决方案,从而实现高端性能产品。

  与传统封装相比,先进封装需要不同的设备、材料和工艺,例如新的基板材料、光刻工艺、激光钻孔、CMP 和 KGD 测试。AP 参与者进行了大量投资 来开发和引入这些进步。与先进封装的异构集成推动了半导体创新,提高了整体系统性能,同时降低了成本。

  

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  半导体供应链:新的地缘政治战场

  由于芯片短缺和地缘政治紧张局势,包括先进封装在内的半导体价值链受到关注。各国政府正在投资了解和加强国内生态系统。中美之间的冲突扰乱了供应链,影响了半导体公司获得芯片和设备。先进封装 (AP) 被视为后摩尔定律时代的关键,预计到 2028 年 AP 市场将达到780亿美元。然而,贸易紧张局势导致新的价值链和生产搬迁,使供应链多样化,但有风险中国产能置换。七大厂商主导AP,OSAT贡献了65.1% AP晶圆。OSAT 扩展了测试专业知识,而传统测试参与者则投资于封装。随着来自不同模型的参与者进入封装,蚕食 OSAT,业界看到了范式转变。基板供应一直紧张, 影响材料可用性并导致交货时间延长和价格上涨。需求减少和产能扩张可能有助于缓解短缺。基板供应商投资于产能扩张但面临时间限制,导致未来 2 至 3 年持续存在供应问题。

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温馨提示:展会招商火热进行中,如有意参展,还望您尽快联系我们。提前预定可享受主通道双开口位置!早订早宣传!


第十八届北京国际半导体展

2024年05月30日-6月1日

北京 . 中国国际展览中心 . 朝阳馆

展位咨询:

Angel  Li  15601125559 同v

大会网址:

www.ciom.cc

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据Yole预测,先进封装 (AP:Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元,预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元。相比之下,传统封装市场预计 从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%,达到 575 亿美元。总体而言,封装市场预计将以 6.9% 的复合年增长率增长,达到 1360 亿美元。

  到 2022 年,AP 市场约占整个集成电路 (IC) 封装市场的 48%,并且由于各种大趋势,其份额正在稳步增加。在 AP 市场中,包括 FCBGA 和 FCCSP 在内的倒装芯片平台在 2022 年占据了 51% 的市场份额。预计 2022 年至 2028 年收入复合年增长率最高的细分市场 是 ED、2.5D/3D 和倒装芯片,增长率分别为 30%、19% 和 8.5% 。

  到 2022 年,移动和消费者占整个 AP 市场的 70%,预计 2022 年至 2028 年的复合年增长率为 7%,到 2028 年 占 AP 收入的 61%。电信和基础设施部分增长最快,具有估计收入增长率约为 17%,预计到 2028 年将占 AP 市场的 27%。汽车和运输将占市场的 9%,而医疗、工业和航空航天/国防等其他领域 将占3% 。

  尽管传统封装目前主导晶圆生产,到 2022 年将占总产量的近 73%,但 AP 市场的份额正在逐渐增加。AP晶圆的市场份额预计将从 2022年的约27%增长到2028年的32%。按单位计算,传统封装占据超过94%的市场份额,但AP在2022年到2028年的出货量预计将以约6%的复合年增长率增长,这意味着到2028年达到1010亿单元出货量。

  

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  超越摩尔定律的创新:小芯片和混合键合开辟新领域

  先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键。台积电、英特尔和三星等大公司正在采用小芯片和异构集成 策略,利用 AP 技术以及前端扩展工作。

  chiplet 方法 将 SoC 芯片划分为多个芯片,仅缩放具有先进技术节点的芯片,并使用 2.5D 或 3D 封装将它们集成。这提高了产量并降低了成本。混合键合 (HB:Hybrid Bonding) 是另一个 重要趋势,可实现金属-金属和氧化物-氧化物面对面堆叠,且凸点间距小于10 µm。它用于 CIS 和 3D NAND 堆叠等应用的晶圆到晶圆混合键合,以及用于 PC、HPC 和数据中心的逻辑上内存堆叠 3D IC 中的 3D SoC 的持续开发。

  台积电凭借其CoWoS 生产和多样化产品组合(包括 3D SoIC 、 InFO_SoW和 CoWoS变体)在高端先进封装领域处于领先地位 。英特尔在2022年大力投资先进封装,但宏观经济因素影响了其2023年的核心业务。因此,我们预计台积电今年在先进封装方面的投资将超过英特尔 。三星为 HBM 和 3DS 产品、扇出面板级封装和 硅中介层提供先进封装解决方案,从而实现高端性能产品。

  与传统封装相比,先进封装需要不同的设备、材料和工艺,例如新的基板材料、光刻工艺、激光钻孔、CMP 和 KGD 测试。AP 参与者进行了大量投资 来开发和引入这些进步。与先进封装的异构集成推动了半导体创新,提高了整体系统性能,同时降低了成本。

  

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  半导体供应链:新的地缘政治战场

  由于芯片短缺和地缘政治紧张局势,包括先进封装在内的半导体价值链受到关注。各国政府正在投资了解和加强国内生态系统。中美之间的冲突扰乱了供应链,影响了半导体公司获得芯片和设备。先进封装 (AP) 被视为后摩尔定律时代的关键,预计到 2028 年 AP 市场将达到780亿美元。然而,贸易紧张局势导致新的价值链和生产搬迁,使供应链多样化,但有风险中国产能置换。七大厂商主导AP,OSAT贡献了65.1% AP晶圆。OSAT 扩展了测试专业知识,而传统测试参与者则投资于封装。随着来自不同模型的参与者进入封装,蚕食 OSAT,业界看到了范式转变。基板供应一直紧张, 影响材料可用性并导致交货时间延长和价格上涨。需求减少和产能扩张可能有助于缓解短缺。基板供应商投资于产能扩张但面临时间限制,导致未来 2 至 3 年持续存在供应问题。

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第十八届北京国际半导体展

2024年05月30日-6月1日

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