各大厂商接连扩产,硅片市场“春风得意”

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各大厂商接连扩产,硅片市场“春风得意”

临近四月,迎面而来的春风让全球硅片市场再添暖意。3月15日,环球晶圆召开董事会,在会上对外披露2021年财报。财报显示,2021年,环球晶圆合并营收高达611.3亿元,年增10.4%,创历史纪录。会上,环球晶圆还对外发布一项重要消息:将于意大利新建12英寸晶圆厂,规划明年下半年扩产。


环球晶圆不是选择扩张的唯一一家硅片大厂。德国世创计划于2022年投资11亿欧元,其中三分之二将用来在新加坡建厂;韩国半导体硅片大厂SK Siltron宣布投资55亿元扩建12英寸半导体硅片厂;中国大陆硅片龙头沪硅产业50亿元定增正式落地,加码扩产12英寸硅片;另一中国大陆龙头企业中环股份近期于互动平台披露硅片生产等项目最新进展。迭起的硅片“扩产潮”背后,硅片市场的高景气度已初步显现。


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供给速度不及需求,涨价效应上半年显现


硅片是需求量最大的半导体材料。根据SEMI发布的数据,2021年全球硅片的出货量同比增加了14%,总出货量达到141.65亿平方英寸(MSI),收入同比增长了13%,达到126.2亿美元。出货量和收入二者同步的强劲增长,反映了现代经济对硅片的严重依赖。


在整个半导体产业链中,硅片处于最上游,贯通整个芯片制造的前道和后道工艺,其产量和质量直接影响更下游的通信、汽车、计算机等众多行业发展。现阶段,尽管硅片的出货量不断增加,但仍然无法满足下游市场的旺盛需求,上游硅片市场总体处于供不应求状态。


赛迪顾问集成电路中心负责人滕冉向《中国电子报》记者表示,2021年全球的芯片市场规模达到5560亿美元,同比增长26.2%。就具体芯片产品而言,模拟芯片需求同比增长33.1%;存储器需求同比增长30.9%;逻辑芯片需求同比增长30.8%;传感器、分立器件同比增长28%。面对增长如此迅速的市场规模,硅片的供给增速却不及需求增速的一半,导致了目前硅片市场出现供应紧张现象。


创道投资咨询总经理步日欣对《中国电子报》记者谈道,当前硅片供不应求的局面主要从下游芯片短缺传导而来。芯片制造工厂基于对未来产能的预期,加大了硅片订单需求。随着硅片产商扩大产能,也会对上游硅原材料需求造成一定压力。


台积电、英特尔、三星等晶圆代工厂与IDM厂商大举扩充产能,推升整体硅片用量大幅增加。SEMI数据显示,2021年底全球有19座高产能晶圆厂迈入建置期,另有十座晶圆厂将于2022年动工。由于一座晶圆厂月产能以三、五万片起跳,对硅片用量也随之直线上升,但在市场供给有限、新产能还来不及开出的情况下,预售和涨价或将成为近期硅片市场的关键词。


目前,硅片大厂日本胜高(Sumco)已经售完未来五年的产能。环球晶圆董事长徐秀兰在3月15日的董事会上直言,公司2022年产能持续满载,全产全销,今年至2024年产能都已卖光,8英寸、12英寸需求都很强劲,硅片产品的涨价效应将在今年上半年显现。当前,公司已决定逐步涨价。


事实上,在2021年下半年,中国台湾地区的三大硅片厂商——环球晶圆、台胜科技与合晶科技,就已经陆续与客户签订长期供货合约。但是,由于当时第一波调涨价格的一年期长约即将迈入“换新约议价”阶段,环球晶圆今年将逐步调升报价。合晶科技、台胜科技同样宣布将调涨新合约报价,涨幅将达到一成左右。合晶科技的部分产品更是大涨三成。


“扩产潮”迭起,产能一年后集中释放


在上供给有限、下游需求不断攀升的背景下,各大硅片厂商在全球范围内掀起了一轮“扩产潮”,全球硅片市场的高景气度可见一斑。


在进击的硅片大厂中,中国台湾的环球晶圆近期的热度不小。今年2月,由于交易截止日前未能取得德国政府核准,环球晶圆收购德国世创一案宣告失败,让业界目光再次聚焦硅片市场。面对收购失败,环球晶圆并没有停下扩产步伐,随即宣布将在美国、欧洲和亚洲投资36亿美元,其中20亿美元将用来建设新工厂,16亿美元用来增加现有设施的产能。在3月15日的董事会上,环球晶圆再次推出扩产计划,将在意大利新建12英寸晶圆厂,规划明年下半年扩产。


差点被环球晶圆收购的全球第四大硅片厂商——德国世创在扩产的路上同样没有停歇。2021年,德国世创业绩显著,销售额为14.05亿欧元,同比增长16%;营业利润为4.66亿欧元,同比增长40.5%,利润率达到33.2%。为了支持长期的硅片需求增长,德国世创不久前宣布将在2022年投资11亿欧元,其中三分之二的资金将用来在新加坡建设新的300mm(12英寸)晶圆厂。公司首席执行官Christoph von Plotho博士称,这是“世创历史上最大的投资”。


采取扩产行动的硅片大厂还有不少。韩国半导体硅片大厂SK Siltron几天前宣布投资55亿元扩建12英寸半导体硅片厂;日本胜高(Sumco)也宣布将斥资2287亿日元(约合132.7亿人民币)建设新厂,扩产12寸硅片。


看到硅片市场的旺盛需求,中国大陆的硅片厂商也纷纷扩充产能,为半导体生产做好“后勤工作”。2022初,新昇半导体拟投入34.6亿元建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目,建设一座硅材料工程技术研发实验基地;中国大陆硅片龙头企业——沪硅产业50亿元定增正式落地,加码扩产300mm (12英寸)硅片,预计产线完成后新增30万片/月300mm半导体硅片产能;另一中国大陆龙头企业中环股份近期于互动平台披露硅片生产等项目最新进展。


中环股份方面向《中国电子报》记者表示,汽车电子主要拉动8英寸硅片需求上升,8英寸及以下订单增量超预期,公司在加速推进江苏大硅片项目产能扩充的同时,启动天津工厂扩产,并优化资产结构,进一步提升了订单交付能力和整体盈利水平。在消费类电子及数据中心服务器等需求的不断拉动下,12英寸产品国内客户订单爆增,公司通过加速新产线调试释放有效产能,提升交付率。


产能建设具备滞后性。步日欣对《中国电子报》记者表示,由于电子级大硅片的技术门槛较高,预计这波产能将在一年后集中释放。


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高景气度尚未见顶,在周期性波动中增量发展


半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动,具有明显的周期性。以往,半导体硅片行业的景气度只能持续半年至三个季度,而这一轮景气到现在仍没有见顶。


未来几年,全球硅片市场有望持续保持高景气度。中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾对《中国电子报》记者表示,未来3—5年,大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术的快速发展,将持续为半导体产业提供强劲市场需求,因此全球及国内的硅片市场仍有较大市场需求和发展空间。


滕冉向《中国电子报》记者表示,受益于芯片制造厂产能持续饱满以及新扩建工厂产能的持续开出,预计2022年全球硅片市场规模仍将保持10%左右的高增速。2020掀起的芯片缺货潮促使多家龙头芯片制造企业扩充产能,预计将在2023年—2026年陆续具备量产能力,势必会增加对硅片的需求。


目前全球硅片市场占有率位居前五的企业—日本信越化学、日本胜高(Sumco)、德国世创、中国台湾的环球晶圆、韩国SK Siltron,一共占据了近九成的市场份额。艾媒咨询首席分析师张毅对《中国电子报》记者说,尽管全球硅片市场基本被这几大龙头企业占据,但由于这些大厂生产的硅片无法完全满足国内半导体厂商对硅片的增量需求,目前国内硅片厂商已经迎来了快速发展期。


“半导体材料行业在周期性波动中实现增量发展。”鲁瑾告诉《中国电子报》记者,在全球芯片产能紧张的背景下,国际硅片厂商的扩产速度慢于国内厂商,因此国内厂商将迎来更开放的国际客户配合机会,与国际客户签订长期供货协议(LTA)的现象会更加频繁。


基于自身发展经验,中环股份方面向《中国电子报》记者表示,公司借助半导体市场快速增量契机,立足国内市场,与战略客户协同成长的同时,与多家国际芯片厂商签订了长期战略合作协议,为全球业务拓展奠定了客户基础。


虽然全球硅片市场在延续的高景气度下“春风得意”,但业内仍应警惕潜在的供过于求风险,厂商盲目扩产的行为不可取。有预测认为,2023年之后,全球芯片产能的供需关系大概率不会像现在这样紧张。


“目前,全球硅片供应处于‘紧平衡’状态。受益于下游晶圆制造厂产能扩张,上游硅片厂商订单持续饱满。”滕冉表示,综合考虑全球“硅周期”,以及后期疫情时代下游需求的不确定等因素,企业在产能扩充方面还是应该更加谨慎。



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各大厂商接连扩产,硅片市场“春风得意”

临近四月,迎面而来的春风让全球硅片市场再添暖意。3月15日,环球晶圆召开董事会,在会上对外披露2021年财报。财报显示,2021年,环球晶圆合并营收高达611.3亿元,年增10.4%,创历史纪录。会上,环球晶圆还对外发布一项重要消息:将于意大利新建12英寸晶圆厂,规划明年下半年扩产。


环球晶圆不是选择扩张的唯一一家硅片大厂。德国世创计划于2022年投资11亿欧元,其中三分之二将用来在新加坡建厂;韩国半导体硅片大厂SK Siltron宣布投资55亿元扩建12英寸半导体硅片厂;中国大陆硅片龙头沪硅产业50亿元定增正式落地,加码扩产12英寸硅片;另一中国大陆龙头企业中环股份近期于互动平台披露硅片生产等项目最新进展。迭起的硅片“扩产潮”背后,硅片市场的高景气度已初步显现。


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供给速度不及需求,涨价效应上半年显现


硅片是需求量最大的半导体材料。根据SEMI发布的数据,2021年全球硅片的出货量同比增加了14%,总出货量达到141.65亿平方英寸(MSI),收入同比增长了13%,达到126.2亿美元。出货量和收入二者同步的强劲增长,反映了现代经济对硅片的严重依赖。


在整个半导体产业链中,硅片处于最上游,贯通整个芯片制造的前道和后道工艺,其产量和质量直接影响更下游的通信、汽车、计算机等众多行业发展。现阶段,尽管硅片的出货量不断增加,但仍然无法满足下游市场的旺盛需求,上游硅片市场总体处于供不应求状态。


赛迪顾问集成电路中心负责人滕冉向《中国电子报》记者表示,2021年全球的芯片市场规模达到5560亿美元,同比增长26.2%。就具体芯片产品而言,模拟芯片需求同比增长33.1%;存储器需求同比增长30.9%;逻辑芯片需求同比增长30.8%;传感器、分立器件同比增长28%。面对增长如此迅速的市场规模,硅片的供给增速却不及需求增速的一半,导致了目前硅片市场出现供应紧张现象。


创道投资咨询总经理步日欣对《中国电子报》记者谈道,当前硅片供不应求的局面主要从下游芯片短缺传导而来。芯片制造工厂基于对未来产能的预期,加大了硅片订单需求。随着硅片产商扩大产能,也会对上游硅原材料需求造成一定压力。


台积电、英特尔、三星等晶圆代工厂与IDM厂商大举扩充产能,推升整体硅片用量大幅增加。SEMI数据显示,2021年底全球有19座高产能晶圆厂迈入建置期,另有十座晶圆厂将于2022年动工。由于一座晶圆厂月产能以三、五万片起跳,对硅片用量也随之直线上升,但在市场供给有限、新产能还来不及开出的情况下,预售和涨价或将成为近期硅片市场的关键词。


目前,硅片大厂日本胜高(Sumco)已经售完未来五年的产能。环球晶圆董事长徐秀兰在3月15日的董事会上直言,公司2022年产能持续满载,全产全销,今年至2024年产能都已卖光,8英寸、12英寸需求都很强劲,硅片产品的涨价效应将在今年上半年显现。当前,公司已决定逐步涨价。


事实上,在2021年下半年,中国台湾地区的三大硅片厂商——环球晶圆、台胜科技与合晶科技,就已经陆续与客户签订长期供货合约。但是,由于当时第一波调涨价格的一年期长约即将迈入“换新约议价”阶段,环球晶圆今年将逐步调升报价。合晶科技、台胜科技同样宣布将调涨新合约报价,涨幅将达到一成左右。合晶科技的部分产品更是大涨三成。


“扩产潮”迭起,产能一年后集中释放


在上供给有限、下游需求不断攀升的背景下,各大硅片厂商在全球范围内掀起了一轮“扩产潮”,全球硅片市场的高景气度可见一斑。


在进击的硅片大厂中,中国台湾的环球晶圆近期的热度不小。今年2月,由于交易截止日前未能取得德国政府核准,环球晶圆收购德国世创一案宣告失败,让业界目光再次聚焦硅片市场。面对收购失败,环球晶圆并没有停下扩产步伐,随即宣布将在美国、欧洲和亚洲投资36亿美元,其中20亿美元将用来建设新工厂,16亿美元用来增加现有设施的产能。在3月15日的董事会上,环球晶圆再次推出扩产计划,将在意大利新建12英寸晶圆厂,规划明年下半年扩产。


差点被环球晶圆收购的全球第四大硅片厂商——德国世创在扩产的路上同样没有停歇。2021年,德国世创业绩显著,销售额为14.05亿欧元,同比增长16%;营业利润为4.66亿欧元,同比增长40.5%,利润率达到33.2%。为了支持长期的硅片需求增长,德国世创不久前宣布将在2022年投资11亿欧元,其中三分之二的资金将用来在新加坡建设新的300mm(12英寸)晶圆厂。公司首席执行官Christoph von Plotho博士称,这是“世创历史上最大的投资”。


采取扩产行动的硅片大厂还有不少。韩国半导体硅片大厂SK Siltron几天前宣布投资55亿元扩建12英寸半导体硅片厂;日本胜高(Sumco)也宣布将斥资2287亿日元(约合132.7亿人民币)建设新厂,扩产12寸硅片。


看到硅片市场的旺盛需求,中国大陆的硅片厂商也纷纷扩充产能,为半导体生产做好“后勤工作”。2022初,新昇半导体拟投入34.6亿元建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目,建设一座硅材料工程技术研发实验基地;中国大陆硅片龙头企业——沪硅产业50亿元定增正式落地,加码扩产300mm (12英寸)硅片,预计产线完成后新增30万片/月300mm半导体硅片产能;另一中国大陆龙头企业中环股份近期于互动平台披露硅片生产等项目最新进展。


中环股份方面向《中国电子报》记者表示,汽车电子主要拉动8英寸硅片需求上升,8英寸及以下订单增量超预期,公司在加速推进江苏大硅片项目产能扩充的同时,启动天津工厂扩产,并优化资产结构,进一步提升了订单交付能力和整体盈利水平。在消费类电子及数据中心服务器等需求的不断拉动下,12英寸产品国内客户订单爆增,公司通过加速新产线调试释放有效产能,提升交付率。


产能建设具备滞后性。步日欣对《中国电子报》记者表示,由于电子级大硅片的技术门槛较高,预计这波产能将在一年后集中释放。


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高景气度尚未见顶,在周期性波动中增量发展


半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动,具有明显的周期性。以往,半导体硅片行业的景气度只能持续半年至三个季度,而这一轮景气到现在仍没有见顶。


未来几年,全球硅片市场有望持续保持高景气度。中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾对《中国电子报》记者表示,未来3—5年,大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术的快速发展,将持续为半导体产业提供强劲市场需求,因此全球及国内的硅片市场仍有较大市场需求和发展空间。


滕冉向《中国电子报》记者表示,受益于芯片制造厂产能持续饱满以及新扩建工厂产能的持续开出,预计2022年全球硅片市场规模仍将保持10%左右的高增速。2020掀起的芯片缺货潮促使多家龙头芯片制造企业扩充产能,预计将在2023年—2026年陆续具备量产能力,势必会增加对硅片的需求。


目前全球硅片市场占有率位居前五的企业—日本信越化学、日本胜高(Sumco)、德国世创、中国台湾的环球晶圆、韩国SK Siltron,一共占据了近九成的市场份额。艾媒咨询首席分析师张毅对《中国电子报》记者说,尽管全球硅片市场基本被这几大龙头企业占据,但由于这些大厂生产的硅片无法完全满足国内半导体厂商对硅片的增量需求,目前国内硅片厂商已经迎来了快速发展期。


“半导体材料行业在周期性波动中实现增量发展。”鲁瑾告诉《中国电子报》记者,在全球芯片产能紧张的背景下,国际硅片厂商的扩产速度慢于国内厂商,因此国内厂商将迎来更开放的国际客户配合机会,与国际客户签订长期供货协议(LTA)的现象会更加频繁。


基于自身发展经验,中环股份方面向《中国电子报》记者表示,公司借助半导体市场快速增量契机,立足国内市场,与战略客户协同成长的同时,与多家国际芯片厂商签订了长期战略合作协议,为全球业务拓展奠定了客户基础。


虽然全球硅片市场在延续的高景气度下“春风得意”,但业内仍应警惕潜在的供过于求风险,厂商盲目扩产的行为不可取。有预测认为,2023年之后,全球芯片产能的供需关系大概率不会像现在这样紧张。


“目前,全球硅片供应处于‘紧平衡’状态。受益于下游晶圆制造厂产能扩张,上游硅片厂商订单持续饱满。”滕冉表示,综合考虑全球“硅周期”,以及后期疫情时代下游需求的不确定等因素,企业在产能扩充方面还是应该更加谨慎。



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